间内，反复检查着一道道工序，想要找出问题的关键所在。
刘焱用特制夹具，夹着一片刚刚下线的硅晶圆，放进晶圆测试仪，按下启动按钮，几秒钟后，测试完成，一条条数据出现在测试仪的屏幕上。刘焱对照仪器使用说明书，研究了片刻，最终还是摇了摇头，叹息道：
“还是废品，上百个芯片，一个能用的都没有。蒙厂长，你那边检测的如何，问题是不是出在晶圆片上。”
蒙小刚从一台显微镜目镜上移开目光，一边记录数据，一边回答刘焱的问题：
“晶圆片表面是存在一些瑕疵，如果加工成芯片，合格率会低一些，可也不会全部是废品，真正的问题，还是出在后道工序上。”